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半導(dǎo)體元件制造過(guò)程可分為前段制程和后段制程，前段包括晶圓處理制程、晶圓針測(cè)制程，后段包括封裝、測(cè)試制程。X-RAY缺陷檢測(cè)應(yīng)用在后段制程中用以保證芯片的良品率。芯片是高精度的產(chǎn)品，體積小，檢測(cè)難度大，只能通過(guò)高分辨率的X射線檢測(cè)設(shè)備來(lái)發(fā)現(xiàn)其中的缺陷。

IC封裝制程是利用塑膠或陶瓷包裝晶粒與配線以成集成電路，此制程的目的是為了制造出所生產(chǎn)電路的保護(hù)層，避免電路受到機(jī)械性刮傷或是高溫破壞，整個(gè)集成電路的周?chē)鷷?huì)向外拉出腳架，稱(chēng)之為打線，作為與外界電路板連接之用。X-RAY主要是檢測(cè)集成電路與電路板連接的焊點(diǎn)，確保不會(huì)存在虛焊、氣泡、夾雜等缺陷問(wèn)題，保證芯片與電路板的正常連接。

 X射線檢測(cè)圖像

電子半導(dǎo)體X射線檢測(cè)設(shè)備一般是在線式，主要是與客戶(hù)的生產(chǎn)線對(duì)接，減少人工干預(yù)，更加智能化，同時(shí)也因?yàn)殡娮影雽?dǎo)體的精密性，半導(dǎo)體X光機(jī)的分辨率和放大倍率都是各類(lèi)型設(shè)備中檢測(cè)精度最*的，以滿(mǎn)足半導(dǎo)體、封裝元器件、電子連接器模組檢測(cè)、光伏行業(yè)等特殊行業(yè)的檢測(cè)需求。

X射線檢測(cè)的優(yōu)勢(shì)在于圖像實(shí)時(shí)呈現(xiàn)，數(shù)據(jù)易于保存，對(duì)檢測(cè)人員的專(zhuān)業(yè)性要求不高，主要是依靠軟件進(jìn)行識(shí)別和判斷，智能X射線檢測(cè)裝備更加適應(yīng)工業(yè)4.0的發(fā)展進(jìn)程，為電子制造行業(yè)提供堅(jiān)實(shí)的良品率保障。

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